1.牙体唇面的预备

制备的一部分仅限于搪瓷，特别是边缘部分必须在搪瓷中，以确保良好的密封性。唇部准备应分为两个平面，即龈端1/3~1/2和切端1/2~2/3。前者的标准制备量一般为0.3〜0.5mm，后者的一般制备量为0.5〜0.8mm。

牙齿贴面的预备方法

牙齿唇部预备的两个平面方向（当在无导引的情况下随机准备牙齿时，去除量非常不准确。深度引导针和硅橡胶轮廓是两个理想的牙齿预备指标）。

选择合适的金刚砂深度，以引导车针沿内侧至远端方向切割牙齿的唇面。可以看出，形成了一定深度的水平凹槽，并且在其间存在突出的釉质带。

牙齿贴面的预备方法

金刚砂深度导向针

2.牙体邻间区的预备

瓷贴面的边缘应隐藏在楔形缝隙中，这样即使倾斜或直接观察边缘，边缘也可以达到漂亮的效果。

相邻区域的准备分为两种设计

（1）如果牙体的原始邻接关系完好无损，通常将饰面边缘延伸到超过近颊线角和远颊线角，并终止于相邻表面接触面积的一半以保持原来的联系关系；

（2）如果牙齿的原始邻接关系不好或损坏，请在牙齿的自洁区域准备牙齿的相邻表面，并用瓷贴面封闭间隙或恢复正常邻接关系。

牙齿贴面的预备方法

3.牙体龈端的预备

不建议将瓷贴面的牙龈末端位置像瓷器和全瓷冠和牙桥一样完全放在牙龈下方。由于瓷层和内部树脂浇口（爱口腔）的颜色可以与基台协调，不会露出色差较大的边缘，因此瓷贴面的边缘不需要超过0.1〜0.5mm进入牙龈沟。

瓷贴面牙龈端的制备通常采用圆头圆锥形金刚砂车针，在制备过程中形成连续而平坦的无角肩，宽度为0.3〜0.5mm。

4.牙齿的切端准备

切削刃准备有几种类型：窗口类型（无切削刃准备），对接类型和切割端部包裹类型。

牙齿贴面的预备方法

5.准备牙齿的舌侧

包封烤瓷贴面的牙齿准备工作需要同时打磨舌齿，以在切割/舌交界处形成钝的斜面，以防止烤瓷贴面在切削刃作用力作用期间被剪切。

可以使用圆头锥形金刚砂车针进行舌部终点线或边缘的准备，车针的末端用于形成0.5毫米深的无角度肩部。终点线在切削端舌侧的位置比切削端低约1〜3mm，应连接到相邻表面两侧的终点线。舌的边缘线在近角和远角处都形成一个凹口。

牙齿贴面的预备方法

瓷贴面修复的牙齿准备

目前，大多数学者主张瓷贴面修复体应准备用于牙齿制备，以在临床上获得更好的修复效果。瓷贴面修复的牙齿准备要求是：

（1）磨牙应尽可能保持牙釉质健康，并且不应暴露牙本质。

（2）均匀取下厚度为0.3〜0.5毫米的唇釉。可以适当去除过度突出的唇侧釉质。

（3）唇缘的准备是一个凹面斜坡，宽度为0.3毫米，与牙龈齐平或不超过0.5毫米。

（4）为了准备相邻的表面，建议有一个凹形的斜面，到达相邻区域的唇边。

（5）切口末端准备需要去除1.5mm，并且the侧为凹形斜坡或对接边缘为对接形。

（6）消除底切和锐角。

牙齿贴面的预备方法

对于瓷贴面修复的牙齿准备的分类，国内学者主张三种类型

类型I：磨蚀到切牙附近，呈浅槽状，在当前的扩展咬合状态下，相对的颌骨没有接触面。

Ⅱ型：磨切至切缘，与唇面形成弧形。在当前的扩展咬合状态下可能会发生接触，但在正中咬合状态下，与相对颌的接触面将不存在。

Ⅲ型：切削刃的一部分被磨掉以形成全陶瓷的切削刃，带有更圆，钝的切舌斜面和凹槽状的边缘。

牙齿贴面的预备方法

外国学者主张以下六种类型：

I型（最小预备类型）：通常，仅去除相邻唇线中靠近牙龈边缘的几个角。

Ⅱ型（切端准备型）：在切牙边缘去除更多的牙釉质，并在牙龈边缘和唇线角附近稍加抛光。

Ⅲ型（切端加长）：去除并修饰舌侧切割端的牙釉质和切割边缘唇缘的厚度。

Ⅳ型（切端加长伴舌侧台肩型）：擦伤舌端使其成为肩形或深凹。这是该类型与Ⅲ型之间的区别。

牙齿贴面的预备方法

V型（最大量预备型）：大部分嘴唇表面被磨蚀以在牙龈边缘区域形成凹面。

Ⅵ型（二次预备型）：首先根据最小准备型的I型准备牙齿，进行光学压印，制作瓷贴面，然后根据最大准备型的V型准备牙齿。

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